st aiot craft 文章最新資訊

ST宣布用于運(yùn)動(dòng)控制的GaN集成電路平臺(tái)

意法半導(dǎo)體發(fā)布了新的智能電源組件，使家用電器和工業(yè)驅(qū)動(dòng)能夠利用最新的氮化鎵技術(shù)，提升能源效率、性能提升并節(jié)省成本。市場上的氮化鎵電源適配器和充電器能夠承受筆記本電腦和USB-C快充所需的足夠功率，實(shí)現(xiàn)極高效率以滿足嚴(yán)格的生態(tài)設(shè)計(jì)規(guī)范。ST最新的氮化鎵集成電路使該技術(shù)適用于洗衣機(jī)、吹風(fēng)機(jī)、電動(dòng)工具和工廠自動(dòng)化等產(chǎn)品的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。意法半導(dǎo)體應(yīng)用專用產(chǎn)品部門總經(jīng)理多梅尼科·阿里戈表示：“我們的新GaNSPIN系統(tǒng)封裝平臺(tái)通過引入優(yōu)化系統(tǒng)性能和保障可靠性的特殊功能，釋放了運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用中的寬帶隙效率提升。”“這些新設(shè)
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AIoT到2030年的爆發(fā)式增長之路

人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng) （IoT）（即 AIoT）的融合正在迅速重塑全球各行各業(yè)。MarketsandMarkets 的一份新報(bào)告預(yù)計(jì)，全球 AIoT 市場將從 2025 年的 254.4 億美元增長到 2030 年的 810.4 億美元，復(fù)合年增長率（CAGR）達(dá)到 26.1%。正如我們最近報(bào)道的那樣，到 2030 年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場預(yù)計(jì)將達(dá)到 8650 億美元。IoT/AIoT 趨勢凸顯了邊緣智能、數(shù)據(jù)分析和自動(dòng)化日益增長的重要性。這些技術(shù)正在重新定義歐洲工業(yè)、醫(yī)療保健和制造生態(tài)系
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芯科科技Works With開發(fā)者大會(huì)深圳站成功舉辦展示全球AIoT先進(jìn)科技與協(xié)同創(chuàng)新

低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前在深圳灣萬麗酒店成功舉辦“2025年Works With開發(fā)者大會(huì)”深圳站。作為已成功舉辦六屆的全球物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域最具影響力的技術(shù)盛會(huì)之一，本屆大會(huì)聚焦人工智能（AI）與無線連接技術(shù)創(chuàng)新，吸引了超過500名頂尖技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖、開發(fā)人員及生態(tài)伙伴的積極參與，共同探討人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）技術(shù)的前沿趨勢與落地應(yīng)用。芯科科技同期發(fā)布的Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件以其AI使能的開發(fā)流程亦獲得廣泛關(guān)
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Works With開發(fā)者大會(huì)深圳站勾畫AIoT發(fā)展藍(lán)圖和實(shí)現(xiàn)路徑

低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，將于10月23日首次在深圳舉辦其享譽(yù)業(yè)界的年度物聯(lián)網(wǎng)盛會(huì)——Works With開發(fā)者大會(huì)深圳站。作為今年Works With系列活動(dòng)的重要線下會(huì)議，此次深圳站在保留Works With大會(huì)展現(xiàn)智能物聯(lián)領(lǐng)域最新創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，更加聚焦中國開發(fā)人員的實(shí)際需求，深度融合中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)特色，匯聚全球和中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域頂尖技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和開發(fā)人員共同探索下一代無線通信技術(shù)、人工智能（AI）和邊緣計(jì)算等產(chǎn)業(yè)的前沿趨勢，助力國內(nèi)開發(fā)
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探索Cycuity的Radix-ST：徹底改變半導(dǎo)體安全

Cycuity 的 Radix-ST 是一種半導(dǎo)體安全工具，它利用靜態(tài)分析在芯片設(shè)計(jì)周期的早期識(shí)別和解決漏洞。該工具無需模擬或仿真即可運(yùn)行，可以通過分析寄存器傳輸級別（RTL）源代碼及早發(fā)現(xiàn)潛在漏洞。Radix-ST 與 MITRE 維護(hù)的常見弱點(diǎn)枚舉（CWE）數(shù)據(jù)庫集成，從一開始就提供可作的見解并增強(qiáng)設(shè)計(jì)安全性。Cycuity 的 Radix-ST 代表了半導(dǎo)體安全領(lǐng)域的突破性進(jìn)步，解決了現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)日益增長的復(fù)雜性和脆弱性。Radix-ST 由 Cycuity， Inc.
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AI驅(qū)動(dòng)萬物智聯(lián)：IOTE 2025深圳展呈現(xiàn)無線通信×智能傳感×AI主控技術(shù)融合

2025年8月27日，IOTE 2025第二十四屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站于深圳國際會(huì)展中心（寶安）盛大開幕。作為全球最大的一站式“AI+IoT”全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)?huì)，本屆展會(huì)聚焦人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的深度融合與跨界創(chuàng)新，旨在推動(dòng)“數(shù)據(jù)感知-智能決策-場景落地”生態(tài)鏈的完善與發(fā)展。世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)（以下簡稱“世強(qiáng)”）攜旗下最新產(chǎn)品與技術(shù)解決方案重磅參展，全面覆蓋物聯(lián)網(wǎng)十一大核心品類，并重點(diǎn)展示了多項(xiàng)行業(yè)垂直領(lǐng)域的領(lǐng)先解決方案。現(xiàn)場展臺(tái)交流全方位展示物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)，十一大品類引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新世強(qiáng)此次展出的產(chǎn)品與技術(shù)涵蓋無線通訊
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ST 以 9.5 億美元收購 NXP 的 MEMS 業(yè)務(wù)，造成重大損失

ST 本季度因重組成本虧損了 1.77 億美元，今年上半年收入同比下降了 21%。“我們實(shí)現(xiàn)了 27.7 億美元的營收，比我們業(yè)務(wù)展望范圍的中間值高出 5.6 億美元，汽車業(yè)務(wù)略低于我們的預(yù)期，這是由于客戶特定的原因，”ST 首席執(zhí)行官讓-馬克·切里說道。“這被個(gè)人電子和工業(yè)領(lǐng)域的高收入所抵消。”與 NXP 的交易將使 ST 支付 9 億美元，并提供 5000 萬美元的激勵(lì)，這一舉措將提振陷入困境的模擬、MEMS 和傳感器部門。該交易預(yù)計(jì)將在 2026 年上半年完成。“從同比來看，模擬產(chǎn)品、MEMS 和傳
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AI 攻擊開始從 MEMS 麥克風(fēng)獲取聲音

美國和日本的 researchers 已經(jīng)發(fā)現(xiàn)筆記本電腦和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麥克風(fēng)存在一個(gè)安全風(fēng)險(xiǎn)。這些 MEMS 設(shè)備存在一個(gè)漏洞，即電磁輻射可以被檢測到，即使隔著墻壁，也可以使用 AI 重建麥克風(fēng)拾取的聲音。佛羅里達(dá)大學(xué)和日本電子通信大學(xué)的 researchers 還發(fā)現(xiàn)了多種解決設(shè)計(jì)缺陷的方法，并表示他們已經(jīng)與制造商分享了他們的工作，以供未來可能的修復(fù)，并建議使用擴(kuò)頻時(shí)鐘作為防御措施。研究人員測試了來自意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）的 MP
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首款ST/Qualcomm藍(lán)牙/Wi-Fi模塊進(jìn)入量產(chǎn)

意法半導(dǎo)體（ST）宣布開始量產(chǎn)與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）合作開發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。藍(lán)牙/Wi-Fi 模塊是意法半導(dǎo)體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產(chǎn)品，旨在簡化包含 STM32 微控制器（MCU）的系統(tǒng)中的無線連接實(shí)現(xiàn)。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
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研華攜手高通加速推動(dòng)AIoT物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧創(chuàng)新

全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺(tái)廠商研華公司5月19日于Computex展會(huì)前夕宣布，與全球設(shè)備端 AI、運(yùn)算與連接技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者高通技術(shù)公司展開合作，攜手推動(dòng)以 AI 驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用發(fā)展。借由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態(tài)系中的重要合作伙伴，進(jìn)一步深入整合高通的尖端技術(shù)于研華邊緣運(yùn)算與AI平臺(tái)，加速智慧解決方案于多元產(chǎn)業(yè)的落地應(yīng)用。高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing產(chǎn)品品牌，提供業(yè)界前沿的AI運(yùn)算效能與超低延遲的邊緣運(yùn)算能力，為產(chǎn)業(yè)大規(guī)模創(chuàng)新提供全新可能。研華
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亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來

智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，通過邊緣AI的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析及設(shè)備智能聯(lián)網(wǎng)能力，加速智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求，全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】（MediaTek）與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics Corporation）宣布合作推出基于聯(lián)發(fā)科技Genio 510物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的創(chuàng)新解決方案，將亞信電子AX88179B USB 3.2轉(zhuǎn)千兆以太網(wǎng)芯片及其驅(qū)動(dòng)程序整合至Genio 510平臺(tái)開發(fā)套件中，成功打造出一款具備多端
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基于ST STSPIN32G4的500W駐車空調(diào)用變頻壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)方案

隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，車輛保有量持續(xù)攀升，人們對駕乘體驗(yàn)的重視程度日益提高。在貨車運(yùn)輸領(lǐng)域，司機(jī)在長時(shí)間停車休息時(shí)常常面臨車內(nèi)悶熱或寒冷的困擾，駐車空調(diào)成為改善休息環(huán)境、提升工作效率與生活質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備。房車旅行的興起，也使得駐車空調(diào)成為保障旅途中舒適居住環(huán)境的必備配置。同時(shí)，環(huán)保理念的深入人心，促使汽車空調(diào)技術(shù)朝著節(jié)能、高效方向發(fā)展，為駐車空調(diào)的創(chuàng)新提供了動(dòng)力。變頻駐車空調(diào)能根據(jù)車內(nèi)溫度自動(dòng)調(diào)整壓縮機(jī)轉(zhuǎn)
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用于活動(dòng)跟蹤和高g沖擊測量的傳感器

意法半導(dǎo)體（ST）推出了一款傳感器，該傳感器將慣性測量單元（IMU）與嵌入式人工智能相結(jié)合，并針對活動(dòng)跟蹤和高沖擊測量進(jìn)行了優(yōu)化。LSM6DSV320X 傳感器是行業(yè)首創(chuàng)的常規(guī)尺寸模塊，尺寸為 3 x 2.5 mm，內(nèi)置 AI 處理功能，可連續(xù)記錄運(yùn)動(dòng)和沖擊。創(chuàng)新的雙加速度計(jì)設(shè)備可確保高達(dá) 16 克的活動(dòng)跟蹤和高達(dá) 320 克的沖擊檢測的高精度。這兩個(gè)加速度計(jì)采用意法半導(dǎo)體獨(dú)有的先進(jìn)技術(shù)，旨在實(shí)現(xiàn)共存和最佳性能。其中一款加速度計(jì)經(jīng)過優(yōu)化，可在活動(dòng)跟蹤中實(shí)現(xiàn)最佳分辨率，最大范圍為 ±16g。另一個(gè)加速度計(jì)可
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ST以Teseo VI重新定義GNSS在智能駕駛中的應(yīng)用

隨著智能駕駛技術(shù)的不斷演進(jìn)，導(dǎo)航定位服務(wù)已經(jīng)成為車輛的標(biāo)配功能之一，對GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）芯片的技術(shù)需求也越來越高，伴隨著輔助駕駛級別不斷提升，對高精度實(shí)時(shí)定位技術(shù)的速度和精度要求已經(jīng)進(jìn)入到功能安全I(xiàn)SO26262的新范疇。針對全新的市場需求，作為GNSS芯片的主要提供商，意法半導(dǎo)體在2025年推出了新一代GNSS接收器芯片Teseo VI，重新定義了自動(dòng)駕駛的安全性。該款芯片日前亮相2025慕尼黑上海電子展意法半導(dǎo)體的展位，迎接全球最大汽車產(chǎn)銷市場的開發(fā)者們的檢驗(yàn)。據(jù)意法半導(dǎo)體汽車電子市場部資深
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盤點(diǎn)2025年近期裁員的國際芯片巨頭最新消息：博世裁員超500人，關(guān)停兩廠！

1. 4月13日消息，博世裁員超500人，關(guān)停兩廠！據(jù)報(bào)道，博世旗下位于塞布尼茨（薩克森州）和萊因費(fèi)爾登-埃希特丁根（巴登-符騰堡州）的兩家工廠將關(guān)閉，原因是當(dāng)前經(jīng)濟(jì)危機(jī)下建筑業(yè)困境和消費(fèi)者需求萎縮。這兩家工廠主要生產(chǎn)電動(dòng)工具---沖擊鉆、角磨機(jī)和園藝設(shè)備，相關(guān)產(chǎn)能將轉(zhuǎn)移至其他工廠，特是匈牙利米什科爾茨的工廠。據(jù)悉，工廠關(guān)閉將影響超過500名員工。據(jù)Telegram頻道"俄羅斯版圖片報(bào)"報(bào)道，博世的管理層已宣布這一決定。據(jù)該頻道匯總，博世還有更多裁員計(jì)劃，數(shù)千個(gè)工作崗位面臨風(fēng)險(xiǎn)。2.
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